印制电路板简称 PCB（Printed Circuit Board），PCB 基板由导电的铜箔和中间的绝缘隔热 材料组成，利用网状的细小线路形成各种电子零组件之间的预定电路连接。这种连接功能使 PCB 成为电子科技类产品的关键电子互连件，因此，PCB 被誉为“电子科技类产品之母”。 PCB 按材质可大致分为有机材质板和无机材质板，按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结 合板和封装基板，按层数不同可分为单面板、双面板 和多层板。PCB 产业链上游主要涉及相 关原材料的制造，如覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游则是 PCB 的广泛应用，包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空 航天、国防与半导体封装等领域。

  PCB 技术发展的新趋势大多数表现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面。微型化是指随着消费 电子科技类产品的小型化和功能多样化发展，PCB 需要搭载更多元器件并缩小尺寸，要求 PCB 具有 更高的精密度和微细化能力。高层化是指随着计算机与服务器领域在 5G 和 AI 时代的高速高 频发展，PCB 需要高频高速工作、稳定性很高，并承担更复杂的功能，要求 PCB 具有更多的层 数和更复杂的结构。柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起，PCB 需要 拥有非常良好的柔韧性和可弯曲性以适应不一样形状和空间，要求 PCB 具有更加好的柔性和可靠性。 智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展，PCB 需要具有更强的数据处理能力和智能 控制能力以实现设备之间的互联互通和自动化管理，要求 PCB 有更高的集成度和智能度。

  汽车智能化对高速板的需求提升。在电气化、智能化和网联化的驱动下，ADAS(高级驾驶辅助 系统)、智能座舱、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端 PCB 的需求持续高 增。具有整合性、多功能、高效能等特性的电子控制单元（ECU）将推动相关高端汽车板的需 求增加。

  CCL，全称为 Copper Clad Laminate，中文名叫覆铜板，是一种将电子玻纤布或其他增强材 料用树脂浸渍，一面或两面用铜箔覆盖，再经过热压而制作成的一种板状材料，具有介电性 能及机械性能好等特点，其上游最重要的包含铜箔、树脂、玻纤布等原材料行业，下游最重要的包含 通讯设备、消费电子、汽车电子等领域。

  PCB 的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很 大程度上取决于 CCL。CCL 作为 PCB 制造中的核心基板材料，对 PCB 主要起互连导通、绝缘 和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。CCL 的技 术发展的新趋势与 PCB 的技术发展的新趋势相一致，大多数表现在微型化、高层化、柔性化和智能化等 方面。例如，HDI 板和类载板对 CCL 的微细化能力有一定的要求更高;高多层通孔板和背板对 CCL 的层 数和结构要求更高;柔性板和刚挠结合板对 CCL 的柔韧性和可靠性要求更高;封装基板和嵌入 式元件板对 CCL 的集成度和智能度要求更高。

  根据增强材料的不同，可以将 CCL 分成玻纤布基 CCL、纸基 CCL、复合基 CCL。其中玻纤布基 CCL 采用的增强材料是玻璃纤维布，适用于消费电子科技类产品的制造，在 PCB 主板弯曲时玻璃纤 维能够吸收大部分应力，使玻璃纤维布基 CCL 具有非常好的机械性能。纸基 CCL 采用的是木浆纤维纸，主要使用在于制造计算机、通讯设备等电子工业产品。而复合基 CCL 是以木浆纤维纸 或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，大范围的应用于制造高档家电及 电子设备等。 根据绝缘树脂的不同，还可以将 CCL 分成环氧树脂 CCL、聚醋树脂 CCL、酚醛树脂 CCL。根据 机械性能的不同，可以将 CCL 分成刚性 CCL、挠性 CCL。

  根据 CCL 自身介电损耗（Df）和介电常数（Dk）的大小，可以将 CCL 分成高速 CCL 和高频 CCL 两类。高速 CCL 强调其自身的介电损耗（Df），目前市场上常用的高速 CCL 等级也是依照介 电损耗（Df）的大小来划分的。相比于高速 CCL，高频 CCL 更看重介电常数（Dk）的大小 和变化，以及介电常数（Dk）的稳定性。 CCL 约占 PCB 生产所带来的成本的 30%，其介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）值更是直接决定了 PCB 性能。介电常数（Dk）越低，传输信号的速度越快；质损耗因子（Df）越小，信号传输损 耗越小。

  高速 CCL 是指具有高信号传输速度、高特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗（Df）的 覆铜板。高速板分了很多等级，一般用标杆公司松下(Panasonic)的 M 系列对比，如 M4、M6、 M7 等，数字越大越先进，适应的传输速率越高。M4 级别是 low loss 级别的材料，大致对应 传输速率为 16Gbps，M6 级别是 very low loss 级别的材料，M7 级别是 super ultra low loss，大致对应传输率为 32Gbps。

  高速板的核心要求是低介电损耗因子（Df)， Df 越小越稳定，高速性能越好。介电损耗因子 （Df)是树脂的一种特性，一般来说，降低 Df 主要是通过树脂、基板及基板树脂含量来实现。 普通 CCL 使用的环氧树脂主要是 FR-4，其 Df 值在 0.01 以上，而高速 CCL 需要在此基础上改 性或加入 PPO/PPE 等树脂材料，各种树脂材料中 PTFE 和碳氢化合物树脂（两种典型的高频 材料）Df 值最低，在 0.002 以下，最终高速材料所用树脂的 Df 介于高频材料和 FR-4 之间。

  高频 CCL 是指工作频率在 5GHz 以上，适用于超高频领域，具有超低介电常数（Dk）的覆铜 板，同时也要求介质损耗因子（Df）尽可能小。以 CCL 作为核心原材料制成的 PCB 可视为一 种电容装置，导线中有信号传输时，会有部分能量被 PCB 蓄积，造成传输上的延迟，频率越 高延迟越明显。与高速 CCL 类似，降低 Dk 的方法主要是对使用的绝缘树脂、玻纤、整体结构 进行改性。目前市场上主流的高频 CCL 主要是利用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂 材料工艺实现，其中使用 PTFE 的 CCL 应用最广泛，具有介电损耗小、介电常数小且随温度和 频率的变化小、与金属铜箔的热膨胀系数接近等优点。

  根据台光电子披露的相关信息，2021 年高速 CCL 的主要供应商有台耀科技、联茂电子、日商 松下电工、建韬集团、生益科技、南亚新材等。其中台耀科技的产品最顶尖，占有率最大， 且技术壁垒高，台耀科技、联茂电子、台光电子三家台系企业的合计市场占有率达到 58%，前 八大供应商总计市场占有率达到 89%，行业集中度较高，且高速 CCL 主要集中于中国台湾及日 本，中国大陆企业的市场占有率较少。

  目前 CCL 行业往高频和高速方向发展，具有较高的技术门槛。一是配方门槛，覆铜板树脂填 充物包含多个品类可以为不同的应用场景改善性能，每个厂商的配方都是在多年的生产实践 中形成的，难以在极短的时间内完成。例如 PTFE 成型温度过高、加工困难以及粘接能力差，需采 用共混改性、填料改性等方法淡化 PTFE 材料的缺点，如罗杰斯 RO3000 系列覆铜板中添加了 陶瓷填料。二是工艺门槛。不同树脂体系的加工难度不同，例如 PTFE 比环氧树脂更软、钻孔 难度更大，需要培养专门的核心 NY 员工。

  在全球范围内，覆铜板行业的竞争格局较为稳定，主要由日本、中国台湾和中国大陆的企业 占据主导地位。日本企业在高端覆铜板领域具有较强的技术优势和品牌影响力，主要代表有 松下电工、三菱气化、日立化成等；中国台湾企业在中高端覆铜板领域具有较强的成本优势 和市场占有率，主要代表有台耀科技、联茂电子、台光电子等；中国大陆企业在中低端覆铜板 领域具有较强的规模优势和增长潜力，主要代表有南亚新材、华正新材、生益科技等。 在中国大陆市场内，覆铜板行业的竞争格局呈现出国产替代正在加速实现的趋势。随着国内 PCB 上游厂商积极布局高频高速覆铜板及 PTFE 领域，有望在 5G 建设中凭借性价比优势，改 变现有格局，抢占更多市场占有率。目前，国内已有多家企业在高频高速覆铜板领域取得了突 破性的进展，例如南亚新材、华正新材、生益科技等已经开发出不同介电损耗等级的全系列 高速产品，并已通过华为等知名计算机显示终端的认证；圣泉集团、东材科技等已经实现了 PTFE 材料的自主研发和生产，并与多家全球知名的覆铜板厂商建立了稳定的供货关系。

  覆铜板具有三大原材料：铜箔、树脂、玻纤布，总成本占比接近 90%。不同覆铜板产品原材 占比会有些许不同。据前瞻产业研究院的数据，铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的比 例约为 42.1%，26.1%，19.1%。 铜箔用于形成信号线路和电源层。铜箔的类型、厚度和粗糙度等因素会影响到信号的传输损 耗和阻抗匹配。一般而言，为降低导体损耗，要选择低粗糙度、低电阻率、适当厚度的 铜箔。目前，常用的铜箔类型有 HTE（高延伸性）、RTF（反转）、HVLP（低轮廓）等，其中 HVLP 铜箔具有最低的粗糙度，适用于高频高速信号传输。

  玻纤布是常用的增强材料，用于提供机械强度和尺寸稳定性。玻纤布的类型、密度和方向等 因素会影响到介质常数和损耗因子等介质特性。一般而言，为降低介质损耗，要选择低 介电常数、低损耗因子、均匀分布的玻纤布。目前，常用的玻纤布类型有 E-glass（标准）、 NE-glass（低介电）、P-glass（低损耗）等，其中 P-glass 玻纤布具有最低的介电常数和损 耗因子，适用于高频高速信号传输。 树脂用于填充和粘合铜箔和玻纤布。树脂的类型、含量和固化程度等因素也会影响到介质特 性。一般而言，为降低介质损耗，要选择低介电常数、低损耗因子、均匀固化的树脂。 目前，常用的树脂类型有环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚苯醚树脂（PPO）等，其中 PPO 树脂具有较低的介电常数和损耗因子，适用于高频高速信号传输。

  铜箔是一种以纯铜或合金为原料，经过轧制或电沉积等方式制成的薄片状金属材料，是 CCL 最主要的原料。铜箔的厚度一般在 5-105 微米之间，宽度在 5-1370 毫米之间。铜箔拥有非常良好的导电性、导热性、延展性、抵抗腐蚀能力等特点，大范围的应用于电子电器、汽车、航空航天、 建筑装饰等领域。铜箔按生产方式可分为轧制铜箔和电解铜箔两大类。 轧制铜箔是将铜锭经过多道次轧制而成的铜箔，其厚度一般在 0.006-0.1mm 之间，大多数都用在 柔性 CCL 领域。轧制铜箔具有表面光洁、厚度均匀、结晶细密等优点，但成本比较高，适用于 高端产品的制造。 电解铜箔是利用电解原理，在金属基底上沉积一层纯铜而成的铜箔，其厚度一般在 0.006- 0.04mm 之间。电解铜箔具有成本低、生产效率高、厚度可调等优点，但表面粗糙、结晶不均 匀等缺点，适用于中低端产品的制造。

  电解铜箔又可分为锂电池铜箔和电子电路铜箔两种。锂电池铜箔是用于锂离子电池正负极集 流体的导电材料。锂电池铜箔一般较薄，在 6-20μm 之间。锂电池铜箔要求具有高纯度、低氧 含量、高导电率、低内阻等特性。 电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCL）的重要原材料， 起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用 于印制电路，粗糙面与基材相结合。 据前瞻产业研究院数据，2019-2021 年我国铜箔行业市场规模逐年递增，从 2019 年的 312.80 亿元，上升至 2021 年的 635.10 亿元，CAGR 为 26.63%。其中，电解铜箔的市场规模占比最 高，2021 年市场规模达到 624.60 亿元，占比高达 98.35%。初步统计，2022 年中国铜箔行业 市场规模能达到 740 亿元。 根据 CCFA 披露的信息数据显示，2021 年中国电子电路铜箔市场占有率最高的企业为建滔铜箔， 市占率为 21%，其次为南亚铜箔，市场占有率为 15%。2021 年前 9 家电子电路铜箔厂商市占 率达 71%。

  电子级玻纤布(也称电子布)是生产覆铜板及印刷电路板的基础材料之一，是以电子级玻璃纤 维纱（E 玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线 微米以下，也称电子纱）为原 料，经过编织或无纺布工艺制成的一种玻璃纤维织物，其生产的基本工艺具有相当的复杂性，主要 需运用纺织、开纤、后处理和微杂质控制等技术。其性能在很大程度上决定了 CCL 及 PCB 的 电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能。 电子级玻纤布按照编织方式能分为平纹玻纤布和斜纹玻纤布两种。平纹玻纤布是将经纱和 纬纱交错地穿过对方的一根，形成均匀的方格状结构，具有较高的稳定性和平整度。斜纹玻 纤布是将经纱和纬纱交错地穿过对方的两根或以上，形成不规则的菱形结构，具有较高的柔 韧性和透气性。平纹玻纤布是目前覆铜板行业主流使用的玻纤布类型，是制造电子玻纤布基 覆铜板（CCL）的主要原料。

  电子级玻纤布在生产过程中需要加一种无泡的润湿剂 GSK-588 来增加硬度和绝缘性。由于生 产技术难度大、产品质量要求高，其被视为纺织系列产品中的高新技术产品。电子级玻纤布 用作增强材料，浸以许多由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板，作为印刷电路板中的常用 板材。电子级玻纤布可以提供双向（或多向）增强效果，提高覆铜板的强度、耐热、耐腐蚀、 可靠性等特点。 作为一种资金和技术密集型的产业，电子布和电子纱拥有相对较高的市场壁垒，这造就了其 行业竞争对手的相对稀少性。此外，行业的市场集中度得以增强，源于其下游覆铜板企业的 高集中度以及电子纱、电子布产品长周期的认证过程。从产能看，2022 年我国电子纱产能为 85 万吨左右，排名前六位依次为中国巨石、建滔化工、昆山必成、泰山玻纤、光远新材、台 嘉玻纤，总占比达 85.1%。

  树脂是覆铜板中的绝缘材料，主要作用是将增强材料和铜箔粘合在一起，同时提供电气性能、 耐热性能、耐化学性能等。树脂的种类和质量直接影响了覆铜板的性能和成本。

  未来，AI 发展带动的服务器数量增长、单机 PCB 面积与层数提升以及高频高速覆铜板的需求 增加，或将为以 PPO 为代表的基板树脂市场提供新的增长点。 除了电子电器领域，PPO 还广泛应用于光伏领域、汽车领域，以及水处理相关行业。在光伏 接线盒中，PPO 因其高电气安全防护性能和耐恶劣环境条件被广泛使用。在汽车领域，PPO 以及其改性产品在各类车身部件和电器元件中得到应用。在水处理行业，PPO 的耐水解和优 良的尺寸稳定性使其适用于制造水泵壳体、外壳和过流部件等。

  ChatGPT（Chat Generative Pre-trained Transformer）是由 OpenAI 开发的聊天机器人程 序，于 2022 年 11 月推出，上线 亿月活跃用户，是历史上增长最快的 消费者应用程序。ChatGPT 基于 GPT-3.5 架构的大型语言模型（LLM），并通过强化学习进行 训练，拥有语言理解和文本生成能力，适用于问答、对话、生成文本等多种场景。大型语言 模型（LLM）是基于海量数据集进行内容识别、总结、翻译、预测或生成文本等的语言模型。 相比于一般的语言模型，LLM 识别和生成的精准度会随参数量的提升大幅提高。

  大模型的预训练需要处理海量参数，其训练和推理过程需要消耗大量的算力，即计算机系统 的运算速度和处理能力。根据 OpenAI 官网相关数据，随着新模型推出，新的参数量需求呈翻 倍式增长。

  算力的提高主要依赖于高性能计算机系统，如服务器、超级计算机、云计算平台等。这些计 算机系统中，PCB 作为电子元器件的载体和连接器对计算机系统的性能和稳定性有着重要的 影响。大模型对 PCB 产品性能的需求提升主要体现在以下几个方面： 高密度互连(HDI)，为了满足大模型对计算机系统内部元器件之间高速数据传输和信号完整 性的要求，需要使用 HDI 技术制作 PCB，实现更高的线路密度、更小的孔径，进而提高 PCB 的集成度和信号效率。从生产工艺的角度看，普通 PCB 采用减成法，HDI 在减成法的基础上， 通过激光钻微通孔、堆叠的通孔降低线宽，工艺中设计镀铜的工序较多，且对曝光设备、贴 合设备的需求也更高。

  嵌入式 PCB，嵌入式 PCB 是一种高散热 PCB，利用金属基板材料（铜箔）本身具有较佳的热传 导性，将热源从大功率元器件中导出，为了满足大模型对计算机系统功能集成和模块化的要 求，需要使用 EBC 技术制作 PCB，实现将被动元件或主动元件嵌入到 PCB 内部或表面，提高 PCB 的性能和功能，缩短 PCB 的信号路径和延迟，降低 PCB 的功耗和散热。 三维封装(3D)，为了满足大模型对计算机系统三维化和超大规模集成的要求，需要使用 3D 技 术制作 PCB，实现将多层 PCB 或芯片通过垂直互连的方式进行堆叠，提高 PCB 的性能和功能， 降低 PCB 的体积和重量。

  AI 服务器中 PCB 价值量的提升主要体现在以下几个模块： GPU 加速卡（OAM），主要由 GPU 芯片、内存芯片、电源模块、散热器等部件组成，通过 PCB 板 来连接和传输信号。GPU 加速卡可大致分为两种类型：SXM 版本和 PCIE 版本。SXM 版本是指使 用 NVIDIA 公司开发的 SXM 接口连接 GPU 芯片和主板的加速卡；PCIE 版本是指使用标准的 PCIE 接口连接 GPU 芯片和主板的加速卡。SXM 版本相比 PCIE 版本具有更高的带宽和更低的 延迟，但也需要更高级别的 PCB 板和散热系统。 先进的 GPU 加速卡需要使用 5 阶 20 层或以上的 HDI 板，HDI 板是高密度互连板的简称，它是 一种通过激光钻孔或微细加工技术，在普通 PCB 板上形成微小的孔径或线宽，从而实现更高 层次、更密集的布线和连接的 PCB 板。HDI 板可以提高信号完整性、降低电磁干扰、缩小尺 寸和重量、增强可靠性等优点。HDI 板可以分为不同的阶数和层数，阶数表示每个层面上有 多少次激光钻孔或微细加工，层数表示有多少个层面叠加在一起。一般来说，阶数越高，层 数越多，HDI 板的密度和复杂度就越高。GPU 芯片和内存芯片都有很多引脚或焊盘，需要通过 HDI 板来实现高效率、低延迟、低功耗、低噪声的信号传输。

  GPU 加速卡需要使用高层次、高密度、高可靠性的 HDI 板来连接各个部件，主要有以下几个 原因： GPU 芯片和内存芯片都有很多引脚或焊盘，需要通过 HDI 板来实现高效率、低延迟、低 功耗、低噪声的信号传输。 GPU 加速卡的功耗较高，会产生大量的热量，如果不能及时散发，会影响其稳定性和寿 命。因此，需要使用具有良好导热性能的 HDI 板材料。 GPU 加速卡的尺寸较小，需要使用 HDI 板来减少 PCB 板的面积和厚度，提高空间利用率 和散热效果。 GPU 加速卡的性能较高，需要使用 HDI 板来支持更高的频率和带宽，提高数据传输速度 和质量。

  5 阶 20 层以上的 HDI 板是目前 PCB 行业中高端且昂贵的产品之一，其制造工艺要求非常高， 需要使用先进的设备、材料和工艺。目前，全球能够生产这种 HDI 板的厂商很少，主要集中 在日本、韩国、中国台湾等地。

  GPU 加速卡对 CCL 的具体要求主要有以下几点： 高频高速性能：由于 AI 服务器需要处理大量的数据和信号，因此 GPU 加速卡需要使用 具有高频高速性能的 CCL，即能够在高频率下保持低损耗、低时延、低串扰、低噪声等 特性的 CCL。这需要 CCL 具有较低的介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、表面粗糙度（Rz） 等参数。 导热性能：由于 GPU 加速卡的功耗较高，会产生大量的热量，如果不能及时散发，会影 响其稳定性和寿命。因此，GPU 加速卡需要使用具有良好导热性能的 CCL，即能够有效 地将热量从芯片传导到散热器或外部环境的 CCL。这需要 CCL 具有较高的导热系数（K） 和较低的热膨胀系数（CTE）等参数。 可靠性：由于 GPU 加速卡需要在复杂的环境中长期稳定运行，因此 GPU 加速卡需要使用 具有高可靠性的 CCL，即能够抵抗各种应力和环境因素的影响，保持其结构和功能不变 的 CCL。这需要 CCL 具有较高的玻璃化转变温度（Tg）、较低的水分吸收率（MOT）、较强 的机械强度和耐化学腐蚀性等参数。 GPU 模组板（UBB），即 Unit Baseboard，是一种用于搭载整个 GPU 平台的 PCB 板。GPU 模组 板的主要功能是连接多个 GPU 加速卡并与 CPU 主板通信。GPU 加速卡，即 Open Accelerator Module，是一种基于开放标准设计的 GPU 模块，可以插入到 GPU 模组板上。

  GPU 模组板需要使用高多层 THP 板来实现高速数据传输和高频信号处理的原因有： GPU 模组板需要处理大量的数据和信号，因此需要使用具有高频高速性能的 THP 板，即 能够在高频率下保持低损耗、低时延、低串扰、低噪声等特性的 THP 板。这需要 THP 板 具有较低的介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、表面粗糙度（Rz）等参数。 GPU 模组板需要连接多个 NVLink 芯片和 GPU 加速卡，因此需要使用具有高层次的 THP 板，即能够实现更多的信号通道和更好的电气性能的 THP 板。这需要 THP 板具有较高的 线宽线距、孔径、阻抗控制等参数。 GPU 模组板的功耗较高，会产生大量的热量，如果不能及时散发，会影响其稳定性和寿 命。因此，GPU 模组板需要使用具有良好导热性能的 THP 板，即能够有效地将热量从芯 片传导到散热器或外部环境的 THP 板。这需要 THP 板具有较高的导热系数（K）和较低 的热膨胀系数（CTE）等参数。

  CPU 主板，是 AI 服务器中连接 CPU、内存、存储等核心部件的部件，它可以实现 CPU 与其他 部件之间的高速数据传输，并通过 PCIe 5.0 实现与 GPU 主板的互联。CPU 主板一般采用 ATX 或 EATX 等标准规格，其尺寸为 305mm x 244mm 或 305mm x 330mm，其内部包含一个或多个 CPU 插槽、内存插槽、存储插槽、电源管理芯片等元器件。CPU 主板通过 PCIe 插槽连接到 GPU 主板上，并通过 PCIe 实现高速数据传输。

  CPU 主板使用的 PCB 一般为高多层通孔板（Through Hole Board, THB），其特点是具有较多 的通孔连接不同层次的电路线路，并且可以实现较大的面积和厚度。THB 可以实现更强的结 构支撑和散热能力，并且可以承载更多更复杂的元器件。

  CPU 主板对覆铜板有以下具体要求： 介电常数和介质损耗：这两个参数影响信号的传输速度和能量损失，对于高频、高速的 CPU 主板来说，需要选择低介电常数和低介质损耗的 CCL，以保证信号的完整性和质量。 热膨胀系数：这个参数影响 CCL 在温度变化时的尺寸稳定性，对于高温、高功率的 CPU 主板来说，需要选择热膨胀系数与铜箔相近的 CCL，以避免因为热应力导致的层间分离 或过孔开裂等缺陷。热导率：这个参数影响 CCL 在散热方面的性能，对于高温、高功率的 CPU 主板来说，需 要选择热导率较高的 CCL，以有效地将热量从 CPU 和其他元件传导到散热器或外部环境。 阻燃等级：这个参数影响 CCL 在遇到火灾时的安全性能，对于所有的电子产品来说，都 需要选择阻燃等级较高的 CCL，以防止因为火灾引起的人员伤亡或财产损失。一般来说， 阻燃等级应达到 UL94 V-0 或以上。

  据产业调研，预估 2024 年 AI 加速卡需求为 400 万颗，加速卡 PCB 用量平均单价 100 美元/ 颗，如果折算成英伟达 DGX A100 服务器对应为 50 万台，对应 UBB 板的 PCB 用量为 1000 美 元/台，对应 CPU 主板的 PCB 用量为 200 美元/台，这三部分带来是市场增量合计 10 亿美元。

  沪士电子股份有限公司（简称“沪电股份”）于 1992 年在江苏省昆山市设立，自成立以来一 直立足于印制电路板（PCB）的研发设计和生产制造，持续深耕通信通讯设备、数据中心基础 设施以及汽车电子应用领域的核心产品市场。 公告披露，公司近几年营收以及归母净利润基本呈现逐年提高趋势，营收从 2018 年的 54.97 亿元提高到 2022 年的 83.36 亿元，2022 营业收入同比增长 12.37%。归母净利润从 2018 年 的 5.70 亿元提高到 2022 年的 13.62 亿元，2022 年同比增长 28.03%。

  胜宏科技成立于 2006 年，是中国印制电路行业协会(CPCA)的副理事长单位，同时也是行业 标准的制定单位之一。公司专业从事高精密度多层印制线路板、HDI PCB 的研发、生产和销 售，产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子（新能源）、5G 新基建、大数据中心、工 业互联、医疗仪器等领域。 2022 年报披露，胜宏科技应用于 GPU、FPGA 等加速模块类的产品已批量出货；在高阶数据中 心交换机领域，应用于 Pre800G 的产品已小批量生产；基于 Al 服务器的加速模块的多阶 HDI 及高多层产品，已实现 4 阶 HDI 及高多层的产品化，6 阶 HDI 产品已在加速布局中；通讯 5G 基站类产品已实现了批量性产业化;针对车载电子产品，公司是全球最大电动车客户的 TOP2 供应商，众多国际 Tier1 车载企业的合格供应商，产品涉及自动驾驶运算模块(4 阶 HDI)、三 电系统、车身控制模组 (3 阶 HDI)以及集成 MCU；77Ghz 车载雷达已实现了小批量作业。同 时加大对细分领域的研发，加大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置。 公告披露，公司近几年营收以及归母净利润呈现稳步提高趋势，营收从 2018 年的 33.04 亿 元提高到 2022 年的 78.85 亿元，2022 年营业收入同比增长 6.10%。归母净利润从 2018 年的 3.80 亿元提高到 2022 年的 7.91 亿元，其 2022 年同比增长 17.93%。

  生益科技成立于 1985 年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应 商，公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，生产覆铜板、 半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。 根据生益科技公司官网，公司目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要 求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。公司的高速产品中介质损耗因子（Df） 最低——0.0019、介电常数（Dk）最低——3.28 的是 Synamic 8GN，是一种高速电路用极低 损耗、高耐热层、无卤多层层压板用材料。公司有两类高速产品达到 M7 级别，分别是 Synamic8GN 和 Synamic 6N，其余高速产品大多是 M4 级别。 公告披露，公司业务发展迅速，在 2021 之前收入规模不断扩大，市场份额持续提升。2021- 2022 年，公司营业收入分别约为 202.74 亿元、180.14 亿元，归母净利润分别为 28.30 亿元、 15.31 亿元。

  华正新材成立于 2003 年，是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一。公司目前 覆铜板事业部主要生产各类 FR-4 覆铜板和半固化片，产品覆盖高频材料、高速材料、金属基 高导热材料、特制黑芯材料、无铅无卤材料、CEM-3 材料、不流胶半固化片等等。 根据华正新材 2022 年报，公司对 M4（low loss）级别产品的分散工艺、浸渍工艺和压合工 艺进一步优化，提升公司高速产品在市场的应用占比；对 M6（very low loss）级别产品， 在保证各家终端批量稳定交付的同时，完成原料多元化的测试及认证，已进入订单交付阶段； 对 M7（ultra low loss）级别产品，通过了多家知名机构的认证，产品实现进口替代。 公告披露，得益于公司核心竞争力的稳定，2021 年前公司营业收入逐年稳定上升。2021-2022 年，公司营业收入分别约为 36.20 亿元、32.86 亿元，归母净利润分别为 2.38 亿元、0.36 亿 元。

  南亚新材成立于 2000 年，是国内专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研 发、生产及销售的高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业。公司产品广泛应用于消 费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，在 国内外享有盛誉。 根据南亚新材公司官网，公司 2022 年在 PPO 的改性及其相关树脂体系在 CCL 上的应用取得 了一定的研究成果，处于国内领先地位。公司在高速 CCL 领域率先在各介质损耗等级高速产 品全系列通过华为认证，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已 实现进口替代。 公告披露，公司业务发展迅速，在 2021 之前收入规模不断扩大，市场份额持续提升。2021- 2022 年，公司营业收入分别约为 42.07 亿元、37.78 亿元，归母净利润分别为 3.99 亿元、 0.45 亿元。2022 年营业收入略微下降，主要系 2022 年受国际形势和宏观经济环境等因素的 影响，产品市场终端需求持续疲软，产品价格下降，导致公司营收下降。

  圣泉集团成立于 1979 年，产业覆盖生物质精炼、高性能树脂及复合材料、铸造材料、健康医 药、新能源等领域，产品市场覆盖全国并远销欧美、东南亚等 50 多个国家和地区。 公司的主营业务是开发酚醛树脂、等新材料，根据圣泉集团 2022 年年报，公司电子级酚醛树 脂占据行业主导地位，特种环氧树脂产品在半导体封装模塑料、IC 载板、高性能覆铜板、印 制线路板油墨等领域成为国内最大的树脂供应商，光刻胶用线性酚醛树脂等产品打破国外垄 断，公司电子化学品服务全世界知名企业如 Panasonic、生益集团、建滔集团等国内外知名 公司。此外，年产 1000 吨官能化 PPO 项目正在建设中，该产品广泛应用于 5G/6G 等先进通 讯覆铜板、人工智能高算力服务器等领域。 公告披露，公司近几年营收基本呈现稳步提高趋势，营收从 2018 年的 61.89 亿元提高到 2022 年的 95.98 亿元。2022 年公司全年营收及归母净利润同比增长 8.76%、2.30%，主要系公司在 各个产品经营上都积极布局，如电子化学品应用领域不断拓展，多款“卡脖子”产品研发与 量产成功；酚醛树脂产业积极布局新领域产品开发，在橡胶领域与国内外多家知名企业紧密 进行合作。2023Q1 公司实现收入 20.32 亿元，同比-8.74%；实现归母净利润 1.28 亿元，同 比+2.04%。

  东材科技成立于 1994 年，以新能源材料为基础，重点发展光学膜材料、环保功能材料、先 进电子材料等系列新产品，服务于发电设备、特高压/智能电网、新能源、轨道交通、工业电器、 家用电器、平板显示、消费电子、5G 通讯、环保阻燃织物、安全防护等诸多领域。 根据东材科技 2022 年年报，公司提前布局 5G 通讯、轨道交通等领域的项目培育，现有“年 产 5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”、“年产 6 万吨特种环氧树脂及 中间体项目”，确保终端批量稳定交付能力。公司自主研发的碳氢树脂、马来酰亚胺树脂等电 子级树脂材料能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求，是制作高性能覆铜板 的三大主材之一，可大范围的应用于 5G 通讯、汽车电子、消费电子、工业电子等领域，并与多 家全球知名的覆铜板厂商建立了稳定的供货关系。

  公告披露，公司近几年营收规模不断扩大，归母净利润稳定提升。2021-2022 年，公司营业 收入分别约为 32.48 亿元、36.40 亿元，归母净利润分别为 3.34 亿元、4.15 亿元。公司在 2022 年持续推进产品结构调整，积极抢抓项目建设进度，推动提质降本增效，严控各项期间 费用，保证在技术创新平台、技术创新能力、质量及标准上的核心竞争力。

  方邦股份成立于 2010 年 12 月，是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材 料平台型企业，目前主要产品有：电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜 箔、锂电铜箔等，产品大范围的应用于 5G 通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电 子、高密度互连板（HDI）等领域。 公告披露， 2021-2022 年，公司营业收入分别约为 2.92 亿元、3.13 亿元，归母净利润分别 为 0.33 亿元、-0.68 亿元。从盈利能力来看，公司 2022 年毛利率 28.88%，同比下降 19.21 个百分点；公司净利润率-20.74%，同比下降 33.97 个百分点。2023 年 Q1 公司实现营业收入 0.76 亿元，同比下降 20.70%；归母净利润-0.22 亿元，较去年同比-72.77%。

  根据方邦股份 2022 年年报，目前公司主要产品性能均处于国际先进水平，其关键技术难点 及技术壁垒如下。电磁屏蔽膜：屏蔽效能≥60dB，接地电阻≤200mΩ，同时满足极低插入损耗、 轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求；极薄挠性覆铜板：铜层厚度 1.5-9μm，剥离 强度≥10N/cm，尺寸稳定性（%）≤±0.08，同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求；带载体可 剥离超薄铜箔：主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度 1.5-6 微米，铜层粗糙度 0.5-2.0 微米，剥离强度≥6N/cm（稳定可控），拉伸强度 400N/mm2，延伸率≥5%；锂电铜箔：主要 特点为机械性能良好，表面轮廓低，厚度 4.5-8.0μm 可定制化，M 面粗糙度≤2.0μm，达因值 ≥36，拉伸强度≥300N/mm2，延伸率≥8%；标准铜箔：产品厚度 12-35μm 为主，可定制化，延 伸性、面密度、表面粗糙度等符合客户要求。

  唯特偶始创于 1998 年，是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企 业，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材 料，广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车 电子、安防等多个行业。 公告披露，公司业务发展迅速，收入规模逐步扩大，市场占有率持续提升。得益于其丰富的行 业经验与研发优势、结合市场趋势在新能源及光伏领域积极拓展布局，实现了 2022 年营业 收入的稳步增长。2021-2022 年，公司营业收入分别约为 8.63 亿元、10.45 亿元，归母净利 润分别为 0.823 亿元、0.827 亿元。从盈利能力来看，公司 2022 年毛利率 18%，同比下降 4.07 个百分点；2022 年公司净利润率 7.92%，同比下降 1.62 个百分点。2023 年 Q1 公司实现营业 收入 1.93 亿元，同比-30.17%；归母净利润 0.27 亿元，较去年同比+18.99%。

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