九游会正规:

  近日途见科技完成数千万元天使轮融资，本轮由国内微传动龙头兆威机电独家投资。融资资金大多数都用在加大研发与产品迭代投入、扩大产能及供应链优化，深化产业合作以完善技术生态布局。该公司长期聚焦多模态柔性触觉传感器、柔性电子皮肤触觉感知系统的研发和制造，推动在具身智能机器人、智能感知座舱、柔性感知穿戴设备和柔性健康监测等领域落地应用。

  近日，国产人形机器人企业加速进化宣布完成A+轮融资，投资方为北京市机器人产业高质量发展投资基金和北京市AI产业投资基金、博华资本，义柏资本长期担任独家财务顾问。此前，加速进化已于今年6月完成由深创投集团领投的A轮融资。

  在半导体产业的星辰大海中，珠海市杰理科技股份有限公司犹如一匹深藏不露的行业黑马。这家扎根珠海十五载的芯片设计企业，在2024年，其自主研发的TWS耳机主控芯片年度出货量以破竹之势突破20亿颗大关，问鼎全球市场占有率排行。

  7月21日下午，泰州市姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目和总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目。

  一周动态：市场监管总局暂停对杜邦中国集团有限公司的反垄断调查程序；我国独角兽企业总估值超1.2万亿（7月18日-24日）

  本周以来，中国独角兽企业总估值超1.2万亿；市场监管总局暂停对杜邦中国集团有限公司的反垄断调查程序；外交部回应石墨被美国征收93.5%反倾销税；总投资14亿元，汉天下SAW滤波器项目通线英寸半导体生产线月试生产；三菱汽车宣布终止在华发动机生产；黄仁勋与MiniMax创始人单独会面……

  胜科纳米半导体学院品牌IP形象大使Dr. Nomee正式亮相，开启品牌战略升级新篇章

  近期，胜科纳米半导体学院正式对外发布品牌IP形象大使——Dr. Nomee。这一融合行业精尖特质、学院专属特色与品牌亲和属性的创新设计，标志着学院品牌战略迈入全新升级阶段。未来，学院的愿景、使命与价值观将通过Dr. Nomee以更生动鲜活的方式呈现在公众视野中。

  7月24日，2025年世界互联网大会数字丝路发展论坛在福建泉州开幕。中兴通讯董事长方榕应邀出席开幕式并发表主旨演讲，从AI普惠和绿色低碳两个维度，分享中兴通讯携手全球合作伙伴，助力“数字丝路”建设行稳致远的思考与实践。

  7月24日，“融中2024-2025年度中国产业投资榜单盛大发布”重磅发布！中科英智荣获融中榜“2024-2025年度中国集成电路和半导体领域最佳早期投资机构”、“2024-2025年度中国先进制造领域最具成长性投资机构”两项荣誉。

  为深入贯彻落实创新驱动发展的策略，抢抓集成电路未来产业高质量发展机遇，加速构建南通创新区IC产业垂直生态，打响紫琅湖科技蓝IP。7月24日，南通创新区紫琅硅谷推介会暨创新创业大赛（上海张江站）活动在张江科学会堂顺利举行。

  无锡高新区综保区将规划调整设立新片区1.11平方公里，调整后的无锡高新区综保区规划面积为3.49平方公里。规划调整后，新片区将迅速启动建设。作为全面深化改革、对外开放的重要载体平台，综保区“扩容”后将以高水平开放集聚全球优质要素资源，进一步深化推进无锡全方位、高水平、制度型开放。

  近日，瑞芯微电子股份有限公司在第九届开发者大会上展出汽车电子六大方向，高效承载舱内多样化功能落地、升级。

  盛美上海宣布对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清理洗涤设施进行重大升级

  盛美上海用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清理洗涤设施重大升级， 专利申请中的氮气鼓泡技术，明显提升了湿法刻蚀均匀性以及清洗性能。

  2024年8月，首批后量子算法标准正式对外发布。这一举措促使全球安全从业者迅速行动起来，评估现有系统的安全性，并思考未来是否有必要升级至这些新算法。由于安全对所有系统都至关重要，这一进展引发了一些担忧和不确定性。此外，后量子密码学应用的讨论专业性极强，安全从业者很难全面评估并做出明智决策。

  2024年，君正推出行业首颗AOV芯片T41，觅睿率先将其技术落地，成为该领域的开拓者。如今，随着君正T32VN规格的发布，觅睿基于此研发的第二代AOV产品震撼亮相，续写技术创新传奇。

  Matter与EdgeAI的结合正在重塑智能家居的底层逻辑，从解决“碎片化生态”和“云端依赖”两大痛点出发，推动行业向“无界智能”进化。 作为由CSA联盟（连接标准联盟，由苹果、谷歌、亚马逊等联合推动）制定的开源标准，Matter协议当前已迭代至1.4.2版本，其核心是通过支持Thread低功耗Mesh网络与Wi-Fi高速连接，为设备提供了跨品牌、跨平台的通用性，实现“一个设备多平台接入”的互联互通，彻底打破生态壁垒。

  AI应用，创新赋能！第四届GMIF2025创新峰会邀请您：金秋9月相聚湾区，共襄盛会

  2025年，AI应用加速落地，AI PC、AI手机、AI服务器等智能终端快速普及，生成式AI、无人驾驶、AI眼镜、具身智能等新场景不断涌现，带动存储系统从“幕后”走向“台前”，成为驱动AI体验升级与系统重构的关键基础。面对多样化场景对存储器带宽、功耗、延迟、容量与尺寸的特定要求，存储技术一直在升级，芯片设计、控制算法、封测技术全方位协同革新，推动产业进入创新赋能AI的新阶段。

  边缘AI将智能部署到离数据源更近的地方。具备感知、分析和本地响应能力的设备，可提供现代应用所需的实时性能。

  近日，商汤科技与中国建筑设计行业的领军企业——华建集团华东建筑设计研究院有限公司（ECADI，简称“华东院”）正式签署战略合作协议。此次强强联合，旨在将商汤科技在大模型等领域领先的人工智能技术与华东院逾七十载的深厚工程经验相融合，共同探索AI在建筑全生命周期的深度应用，以颠覆性技术引领行业变革。

  为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办,爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。

  OPPO K13 Turbo系列发布：售价1799元起，打破手机散热能力天花板

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  爱集微场景能力发布：垒行科技推出高通量材料研发解决方案，加速新材料研发

  场景服务动态：爱集微推动合工大柔性机器人项目链接国家电网、上市电气企业对接场景应用

  粤财基金荣获半导体投资联盟 “年度最具影响力政府引导基金奖”及 “年度最佳国资投资机构奖”