江波龙宣告推出全新eMMC，具有7.2mm x 7.2mm超小尺度，轻量化规划，0.8mm厚度，分量仅0.1g。

  江波龙表明，这是现在市场上较小尺度的eMMC之一，153个球简直占有面板悉数方位，这种规划已挨近物理极限。

  如此细巧的尺度，让智能穿戴设备在坚持轻浮外观的一起，可以集成更多功能模块。

  该产品选用自研固件，参加低功耗技能，支撑智能休眠和动态频率调理，在不影响功能的前提下，下降设备能耗，延长航时，供给64GB和128GB容量。

  值得一提的是，产品由江波龙自有的姑苏封测制作基地完结封装测验，并选用立异研磨切开工艺，完成更小尺度。

  江波龙称，该基地专心NAND Flash和DRAM封装测验，一起拓宽eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、体系级封装等方面具有全方位的服务才能。

  此外，基地还把握BSG、FC、DB、WB等封装工艺，具有16层叠Die、完成8D UFS等高端工艺量产才能。